首页 >> 商品目录 >> 嵌入式 >> FPGA现场可编程门阵列
元器件型号：21222 件
当前类别共21222 件相关商品

*系列

清除

制造商统称

清除

制造商统称

清除

类目

清除

*lab/clb 数

清除

*逻辑元件/单元数

清除

总 ram 位数

清除

*i/o 数

清除

栅极数

清除

*电压 - 电源

清除

安装类型

清除

工作温度

清除
清除筛选 应用筛选 筛选结果： 21222
封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： A54SX32-1PQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 174 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：174
6i/o 数6：48000
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1621
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32-1PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-1PQ208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A54SX32-PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 174 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：174
6i/o 数6：48000
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1622
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32-PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A54SX32-TQG176I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 176TQFP
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：147
6i/o 数6：48000
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：176-LQFP
封装：176-TQFP（24X24）
料号：Q8-1623
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32-TQG176I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-TQG176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-TQG176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-TQG176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A54SX32-1TQG176
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 176TQFP
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：147
6i/o 数6：48000
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：176-LQFP
封装：176-TQFP（24X24）
料号：Q8-1624
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32-1TQG176' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-1TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-1TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-1TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX500-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：8064
4逻辑元件/单元数4：73728
5总ram位数5：317
6i/o 数6：500000
7栅极数7：500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1625
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX500-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AX500-1FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 317 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Axcelerator
3lab/clb数3：8064
4逻辑元件/单元数4：73728
5总ram位数5：317
6i/o 数6：500000
7栅极数7：500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1626
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX500-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A42MX24-3TQG176
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 150 I/O 176TQFP
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：150
6i/o 数6：36000
7栅极数7：36000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：176-LQFP
封装：176-TQFP（24X24）
料号：Q8-1627
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX24-3TQG176' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-3TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-3TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX24-3TQG176' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL150TS-1FCV484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：146124
5总ram位数5：5120000
6i/o 数6：248
7栅极数7：248
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BFBGA
封装：484-BGA
料号：Q8-1628
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-1FCV484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCV484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCV484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCV484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL150TS-1FCVG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：146124
5总ram位数5：5120000
6i/o 数6：248
7栅极数7：248
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BFBGA
封装：484-BGA
料号：Q8-1629
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL150TS-FCV484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：146124
5总ram位数5：5120000
6i/o 数6：248
7栅极数7：248
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BFBGA
封装：484-BGA
料号：Q8-1630
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-FCV484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCV484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCV484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCV484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL150TS-FCVG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：146124
5总ram位数5：5120000
6i/o 数6：248
7栅极数7：248
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BFBGA
封装：484-BGA
料号：Q8-1631
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3PE3000-FG324
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1632
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3PE3000-FGG324
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1633
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3PE3000-FG324
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1634
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-FG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3PE3000-FGG324
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1635
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-FGG324' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AFS600-FG256K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：119
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1636
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AFS600-FGG256K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：119
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1637
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AFS600-FGG256K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：119
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1638
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-FGG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AFS600-FG256K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 119 I/O 256FBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：110592
5总ram位数5：119
6i/o 数6：600000
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：256-LBGA
封装：256-FPBGA（17X17）
料号：Q8-1639
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-FG256K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL150T-1FC1152I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
参数： 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:73728 *5总ram位数*5:317 *6i/o 数*6:500000 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 150 I/O 176TQFP *1系列*1:MX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:150 *6i/o 数*6:36000 *7栅极数*7:36000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:110592 *5总ram位数*5:119 *6i/o 数*6:600000 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:574 *7栅极数*7: *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：146124
5总ram位数5：5120000
6i/o 数6：574
7栅极数7：
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
封装：1152-FCBGA（35X35）
料号：Q8-1640
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150T-1FC1152I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-1FC1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-1FC1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150T-1FC1152I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
  共有21222个记录    每页显示20条，本页1621-1640条    82/1062页    首 页    上一页   78  79  80  81  82  83  84  85  86   下一页    尾 页      
复制成功

业务介绍

芯片采购
芯片丝印
商品选型
芯片烧录
开发工具
Bom采购
SMT贴片

购物指南

注册登录
找回密码
购物流程
常见问题
支付方式
配送方式

联系我们

直线：0755-28435922
总部地址：广东省深圳市龙岗区坂田上雪村金鹏工业区新一栋5楼
联系我们
公司简介

关注我们

微信扫码
辰科芯查介绍

粤公网安备 号

粤ICP备2023141824号-1

Copyright © 2002-2025 深圳市辰科芯查有限公司 版权所有

销售在线 销售在线 工程师在线 工程师在线 电话咨询

销售在线

刘s:2355289363

手机: 15074164838

销售在线

陈s:2355289368

手机: 13510573285

工程师在线

吴工:2355289360

手机: 13824329149

工程师在线

陈工:2355289365

手机: 15818753382

电话咨询

0755-28435922