元器件型号:21222
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
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型号: M2GL150TS-1FCV484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:248
7栅极数7:248
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-BGA
料号:Q8-1661
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-1FCV484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2GL150TS-1FCVG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:248
7栅极数7:248
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-BGA
料号:Q8-1662
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-1FCVG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-1FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2GL150TS-FCV484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:248
7栅极数7:248
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-BGA
料号:Q8-1663
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-FCV484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCV484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: M2GL150TS-FCVG484
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:248
7栅极数7:248
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:0°C ~ 85°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-BGA
料号:Q8-1664
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150TS-FCVG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL150TS-FCVG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A54SX72A-1PQG208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 171 I/O 208QFP
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1:SX-A
3lab/clb数3:6036
4逻辑元件/单元数4:6036
5总ram位数5:6036
6i/o 数6:171
7栅极数7:108000
2电压-电源(v)2:2.25V ~ 5.25V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-1665
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX72A-1PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX72A-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX72A-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX72A-1PQG208' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: A54SX72A-PQG208I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 171 I/O 208QFP
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1:SX-A
3lab/clb数3:6036
4逻辑元件/单元数4:6036
5总ram位数5:6036
6i/o 数6:171
7栅极数7:108000
2电压-电源(v)2:2.25V ~ 5.25V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-1666
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX72A-PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX72A-PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX72A-PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX72A-PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: A54SX72A-1PQ208
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 171 I/O 208QFP
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1系列1:SX-A
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7栅极数7:108000
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外壳:208-BFQFP
封装:208-PQFP(28X28)
料号:Q8-1667
包装:
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合作现货:0
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型号: M2GL150T-FCS536
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA
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1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:293
7栅极数7:293
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外壳:536-LFBGA
封装:536-BGA(16X16)
料号:Q8-1668
包装:
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型号: M2GL150T-FCSG536
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA
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封装:536-BGA(16X16)
料号:Q8-1669
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA
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封装:536-BGA(16X16)
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型号: M2GL150-1FCSG536
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
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外壳:536-LFBGA
封装:536-BGA(16X16)
料号:Q8-1671
包装:
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型号: M2GL150-1FCV484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:248
7栅极数7:248
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封装:484-BGA
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包装:
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型号: M2GL150-1FCVG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
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料号:Q8-1673
包装:
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型号: M2GL150-FCV484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:248
7栅极数7:248
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-BGA
料号:Q8-1674
包装:
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合作现货:0
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型号: M2GL150-FCVG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 248 I/O 484BGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型
1系列1:IGLOO2
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:146124
5总ram位数5:5120000
6i/o 数6:248
7栅极数7:248
2电压-电源(v)2:1.14V ~ 2.625V
8工作温度8:-40°C ~ 100°C(TJ)
外壳:484-BFBGA
封装:484-BGA
料号:Q8-1675
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL150-FCVG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号: M7AFS600-2FGG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 172 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:Fusion®
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:110592
6i/o 数6:172
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-1676
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7AFS600-2FGG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-2FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-2FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-2FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: M7AFS600-2FG484I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 172 I/O 484FBGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:Fusion®
3lab/clb数3:-
4逻辑元件/单元数4:-
5总ram位数5:110592
6i/o 数6:172
7栅极数7:600000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:484-BGA
封装:484-FPBGA(23X23)
料号:Q8-1677
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7AFS600-2FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-2FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-2FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7AFS600-2FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: AX500-1FG676
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 336 I/O 676FBGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:8064 *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:336 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:Axcelerator
3lab/clb数3:8064
4逻辑元件/单元数4:8064
5总ram位数5:73728
6i/o 数6:336
7栅极数7:500000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:0°C ~ 70°C(TA)
外壳:676-BGA
封装:676-FBGA(27X27)
料号:Q8-1678
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX500-1FG676' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-1FG676' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号: AX500-FG676I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 336 I/O 676FBGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:8064 *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:336 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:8064 *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:336 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:Axcelerator
3lab/clb数3:8064
4逻辑元件/单元数4:8064
5总ram位数5:73728
6i/o 数6:336
7栅极数7:500000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:676-BGA
封装:676-FBGA(27X27)
料号:Q8-1679
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX500-FG676I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-FG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-FG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: AX500-FGG676I
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC FPGA 336 I/O 676FBGA
参数: 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:6036 *6i/o 数*6:171 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP *1系列*1:SX-A 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:6036 *4逻辑元件/单元数*4:6036 *5总ram位数*5:171 *6i/o 数*6:108000 *7栅极数*7:108000 *2电压-电源(v)*2:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:293 *7栅极数*7:293 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 248 I/O 484BGA *1系列*1:IGLOO2 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:146124 *5总ram位数*5:5120000 *6i/o 数*6:248 *7栅极数*7:248 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:8064 *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:336 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:8064 *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:336 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA *1系列*1:Axcelerator 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:8064 *4逻辑元件/单元数*4:8064 *5总ram位数*5:73728 *6i/o 数*6:336 *7栅极数*7:500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1:Axcelerator
3lab/clb数3:8064
4逻辑元件/单元数4:8064
5总ram位数5:73728
6i/o 数6:336
7栅极数7:500000
2电压-电源(v)2:1.425V ~ 1.575V
8工作温度8:-40°C ~ 85°C(TA)
外壳:676-BGA
封装:676-FBGA(27X27)
料号:Q8-1680
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AX500-FGG676I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-FGG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-FGG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AX500-FGG676I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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