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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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制造商统称

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类目

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*lab/clb 数

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*逻辑元件/单元数

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总 ram 位数

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栅极数

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*电压 - 电源

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： A3PE1500-FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 280 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
6i/o 数6：280
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-161
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE1500-FGG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE1500-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE1500-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE1500-FGG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3PE1500-FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 280 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
6i/o 数6：280
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-162
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M1A3PE1500-FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 280 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
6i/o 数6：280
7栅极数7：1500000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-163
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE1500-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： M1A3P1000L-1PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：154
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-164
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： A3P1000L-1PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：154
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-165
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3P1000L-1PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：154
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-166
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P1000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000L-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1A3P1000L-1PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3L
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：154
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-167
包装：
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合作现货:0
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型号： M1A3PE1500-PQG208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：276480
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2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-168
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE1500-PQG208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： M1A3PE1500-PQ208
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：276480
5总ram位数5：147
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8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-169
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE1500-PQ208' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： M7A3P1000-2PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
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外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-170
包装：
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状态： 在售
型号： M7A3P1000-2PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 154 I/O 208QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ）
1系列1：ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：147456
5总ram位数5：154
6i/o 数6：1000000
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-171
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M7A3P1000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M7A3P1000-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A42MX16-2PQG160
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 125 I/O 160QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：-
6i/o 数6：125
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：160-BQFP
封装：160-PQFP（28X28）
料号：Q8-172
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-2PQG160' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-2PQG160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-2PQG160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-2PQG160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A42MX16-2PQ160
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 125 I/O 160QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：125
6i/o 数6：24000
7栅极数7：24000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：0°C ~ 70°C（TA）
外壳：160-BQFP
封装：160-PQFP（28X28）
料号：Q8-173
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX16-2PQ160' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX16-2PQ160' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3P1000-FG144T
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA）
1系列1：汽车级，AEC-Q100，ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：97
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-174
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P1000-FG144T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000-FG144T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3P1000-FG144T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： A3P1000-FGG144T
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 97 I/O 144FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA）
1系列1：汽车级，AEC-Q100，ProASIC3
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：147456
6i/o 数6：97
7栅极数7：1000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 125°C（TA）
外壳：144-LBGA
封装：144-FPBGA（13X13）
料号：Q8-175
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3P1000-FGG144T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： A42MX09-2PQ160I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 101 I/O 160QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：101
6i/o 数6：14000
7栅极数7：14000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：160-BQFP
封装：160-PQFP（28X28）
料号：Q8-176
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX09-2PQ160I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-2PQ160I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-2PQ160I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： A42MX09-2PQG160I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 101 I/O 160QFP
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA）
1系列1：MX
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：101
6i/o 数6：14000
7栅极数7：14000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：160-BQFP
封装：160-PQFP（28X28）
料号：Q8-177
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A42MX09-2PQG160I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-2PQG160I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A42MX09-2PQG160I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL090T-1FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 267 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86316
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：267
7栅极数7：267
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-178
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090T-1FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090T-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090T-1FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： M2GL090T-1FGG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 267 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
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8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-179
包装：
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海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M2GL090T-FG484
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 267 I/O 484FBGA
参数： 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:280 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:276480 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:276480 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:1500000 *7栅极数*7:1500000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:154 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:147456 *5总ram位数*5:154 *6i/o 数*6:1000000 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 100°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:- *6i/o 数*6:125 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:125 *6i/o 数*6:24000 *7栅极数*7:24000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 70°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:147456 *6i/o 数*6:97 *7栅极数*7:1000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 125°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:101 *6i/o 数*6:14000 *7栅极数*7:14000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:-40°C ~ 85°C（TA） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ） 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:86316 *5总ram位数*5:2648064 *6i/o 数*6:267 *7栅极数*7:267 *2电压-电源(v)*2:1.14V ~ 2.625V 安装类型:表面贴装型 *8工作温度*8:0°C ~ 85°C（TJ）
1系列1：IGLOO2
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：86316
5总ram位数5：2648064
6i/o 数6：267
7栅极数7：267
2电压-电源(v)2：1.14V ~ 2.625V
8工作温度8：0°C ~ 85°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-180
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M2GL090T-FG484' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M2GL090T-FG484' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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