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元器件型号：21222 件
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制造商统称

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类目

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*lab/clb 数

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： A3PE3000-1FG324I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1821
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000-1FG324I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： M1A3PE3000-1FGG324I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1822
包装：
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型号： A3PE3000-1FGG324I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 221 I/O 324FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：221
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：324-BGA
封装：324-FBGA（19X19）
料号：Q8-1823
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FGG324I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： M1A3PE3000-1PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1824
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： A3PE3000-1PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1825
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1PQG208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： M1A3PE3000-1PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1826
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1A3PE3000-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1A3PE3000-1PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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型号： A3PE3000-1PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：147
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1827
包装：
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型号： M1A3PE3000-FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 620 I/O 896FBGA
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1系列1：ProASIC3E
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外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1828
包装：
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型号： A3PE3000-FG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 620 I/O 896FBGA
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封装：896-FBGA（31X31）
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 620 I/O 896FBGA
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封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1830
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型号： A3PE3000-FGG896I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 620 I/O 896FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：620
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31X31）
料号：Q8-1831
包装：
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-FGG896I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A54SX32-2PQG208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 174 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
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4逻辑元件/单元数4：2880
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2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1832
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32-2PQG208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： A54SX32-2PQ208I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 174 I/O 208QFP
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
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8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：208-BFQFP
封装：208-PQFP（28X28）
料号：Q8-1833
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-2PQ208I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： A54SX32-2TQG176I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 147 I/O 176TQFP
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型
1系列1：SX
3lab/clb数3：2880
4逻辑元件/单元数4：2880
5总ram位数5：147
6i/o 数6：48000
7栅极数7：48000
2电压-电源(v)2：3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
8工作温度8：-40°C ~ 85°C（TA）
外壳：176-LQFP
封装：176-TQFP（24X24）
料号：Q8-1834
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A54SX32-2TQG176I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-2TQG176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-2TQG176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A54SX32-2TQG176I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： AFS600-1FG484K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 172 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：172
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1835
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AFS600-1FG484K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-1FG484K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-1FG484K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-1FG484K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态： 在售
型号： AFS600-1FGG484K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 172 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：172
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1836
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AFS600-1FGG484K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-1FGG484K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AFS600-1FGG484K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： M1AFS600-1FG484K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 172 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：172
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1837
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS600-1FG484K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-1FG484K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M1AFS600-1FG484K' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： M1AFS600-1FGG484K
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 172 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型
1系列1：Fusion®
3lab/clb数3：-
4逻辑元件/单元数4：-
5总ram位数5：110592
6i/o 数6：172
7栅极数7：600000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-55°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1838
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M1AFS600-1FGG484K' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： A3PE3000-1FGG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 341 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
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5总ram位数5：516096
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外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1839
包装：
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FGG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： A3PE3000-1FG484I
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC FPGA 341 I/O 484FBGA
参数： 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:221 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:147 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:620 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:2880 *6i/o 数*6:174 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 174 I/O 208QFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:174 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP *1系列*1:SX 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:2880 *4逻辑元件/单元数*4:2880 *5总ram位数*5:147 *6i/o 数*6:48000 *7栅极数*7:48000 *2电压-电源(v)*2:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA *1系列*1:Fusion® 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3:- *4逻辑元件/单元数*4:- *5总ram位数*5:110592 *6i/o 数*6:172 *7栅极数*7:600000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装 描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA *1系列*1:ProASIC3E 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:未设定 制造商统称:Microsemi SoC 类目:- 替代选料:未设定 *3lab/clb数*3: *4逻辑元件/单元数*4: *5总ram位数*5:516096 *6i/o 数*6:341 *7栅极数*7:3000000 *2电压-电源(v)*2:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装
1系列1：ProASIC3E
3lab/clb数3：
4逻辑元件/单元数4：
5总ram位数5：516096
6i/o 数6：341
7栅极数7：3000000
2电压-电源(v)2：1.425V ~ 1.575V
8工作温度8：-40°C ~ 100°C（TJ）
外壳：484-BGA
封装：484-FPBGA（23X23）
料号：Q8-1840
包装：
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'A3PE3000-1FG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'A3PE3000-1FG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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