元器件型号:373
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: LTC4380HDD-3#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC LOW CUR SURGE STOPPER 10DFN
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:Vcc + 13.5V
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:汽车级
6工作温度6:
外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
封装:10-DFN(3X3)
料号:T5-101
包装: 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC4380HDD-3#PBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态: 在售
型号: LTC4364CS-2#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: SURGE STOPPER W/DIODE SMD
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:可调式
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:汽车级
6工作温度6:
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SO
料号:T5-102
包装: 管件
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态: 在售
型号: LTC4364CDE-1#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: SURGE STOPPER W/DIODE 14DFN
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:可调式
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:汽车级
6工作温度6:
外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
封装:14-DFN(4X3)
料号:T5-103
包装: 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC4364CDE-1#PBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CDE-1#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CDE-1#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CDE-1#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: LTC4364CMS-2#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: SURGE STOPPER W/DIODE 16MSOP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:可调式
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:汽车级
6工作温度6:
外壳:16-TFSOP(3.00mm宽)
封装:16-MSOP
料号:T5-104
包装: 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC4364CMS-2#PBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CMS-2#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CMS-2#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CMS-2#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: LTC4364CMS-1#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: SURGE STOPPER W/DIODE 16MSOP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:可调式
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:汽车级
6工作温度6:
外壳:16-TFSOP(3.00mm宽)
封装:16-MSOP
料号:T5-105
包装: 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC4364CMS-1#PBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CMS-1#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CMS-1#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4364CMS-1#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC SURGE STOPPER HV 8-DFN
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:可调式
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:汽车级
6工作温度6:
外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
封装:8-DFN(3X2)
料号:T5-106
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC4366MPDDB-1#TRMPBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4366MPDDB-1#TRMPBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4366MPDDB-1#TRMPBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC4366MPDDB-1#TRMPBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
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状态: 停产
型号: STBP110CVDJ6F
品牌: ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述: IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:-
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:通用
6工作温度6:
外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
封装:8-TDFN(2X2)
料号:T5-107
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'STBP110CVDJ6F' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'STBP110CVDJ6F' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'STBP110CVDJ6F' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'STBP110CVDJ6F' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: STBP110ETDJ6F
品牌: ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述: IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:-
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:通用
6工作温度6:
外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
封装:8-TDFN(2X2)
料号:T5-108
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'STBP110ETDJ6F' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: TBU-PL050-200-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU DL 50OHM 500VIMP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:500V
2技术2:混合技术
3电路数3:2
4应用4:SLIC
6工作温度6:
外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
封装:SMD
料号:T5-109
包装: 带卷(TR)
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL050-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号: TBU-PL060-200-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU DL 50OHM 600VIMP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:600V
2技术2:混合技术
3电路数3:2
4应用4:SLIC
6工作温度6:
外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
封装:SMD
料号:T5-110
包装: 带卷(TR)
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL060-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: TBU-PL075-200-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU DL 50OHM 750VIMP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:750V
2技术2:混合技术
3电路数3:2
4应用4:SLIC
6工作温度6:
外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
封装:SMD
料号:T5-111
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TBU-PL075-200-WH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Bourns/柏恩' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL075-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL075-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL075-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 停产
型号: STBP110GTDJ6F
品牌: ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述: IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:-
1箝位电压(V)1:-
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:通用
6工作温度6:
外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
封装:8-TDFN(2X2)
料号:T5-112
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'STBP110GTDJ6F' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ST/意法半导体' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'STBP110GTDJ6F' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TBU-PL075-100-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU DL 50OHM 750VIMP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:750V
2技术2:混合技术
3电路数3:2
4应用4:SLIC
6工作温度6:
外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
封装:SMD
料号:T5-113
包装: 带卷(TR)
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合作现货:0
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状态: 在售
型号: TBU-PL085-100-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU DL 50OHM 850VIMP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:850V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:850V
2技术2:混合技术
3电路数3:2
4应用4:SLIC
6工作温度6:
外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
封装:SMD
料号:T5-114
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TBU-PL085-100-WH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Bourns/柏恩' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL085-100-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL085-100-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-PL085-100-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: TBU-CA065-300-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU 300MA 650VIMP SMD
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:850V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:650V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:650V
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:通用
6工作温度6:
外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
封装:SMD
料号:T5-115
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TBU-CA065-300-WH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Bourns/柏恩' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-CA065-300-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TBU-CA025-200-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU 200MA 250VIMP SMD
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:850V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:650V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:250V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:250V
2技术2:混合技术
3电路数3:1
4应用4:通用
6工作温度6:
外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM
封装:SMD
料号:T5-116
包装: 带卷(TR)
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TBU-CA025-200-WH' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Bourns/柏恩' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-CA025-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-CA025-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TBU-CA025-200-WH' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: TBU-CA050-500-WH
品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU 500MA 500VIMP SMD
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:850V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:650V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:250V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
5系列5:TBU®
1箝位电压(V)1:500V
2技术2:混合技术
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料号:T5-117
包装: 带卷(TR)
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品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU 50MA 500VIMP SMD
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参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:Vcc + 13.5V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:Linear Technology 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:可调式 *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:汽车级 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:600V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:- *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:750V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:850V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:2 *4应用*4:SLIC *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:650V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:250V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:500V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签: 制造商统称:Bourns/柏恩 制造商统称:Bourns Inc. 类目:未设 替代选料:未设定 *1箝位电压(V)*1:400V *2技术*2:混合技术 *3电路数*3:1 *4应用*4:通用 *6工作温度*6: 安装类型:表面贴装 元器件等级:- 标签:
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1箝位电压(V)1:400V
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品牌: Bourns/柏恩 Bourns Inc. 柏恩
描述: SURGE SUPP TBU 200MA 500VIMP SMD
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