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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： SY88913VKC
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-381
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 停产
型号： SY88913VKC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-382
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号： SY88923AVKC
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-383
包装： 100个/ 管件
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型号： SY88923AVKC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-384
包装： 1000个/ 带卷盘
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型号： SY88923AVKEC
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-MSOP-EP
料号：X1-385
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
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型号： SY88923AVKEC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-MSOP-EP
料号：X1-386
包装： 1000个/ 带卷盘
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923AVKEC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： SY88923KC
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-387
包装： 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88923KC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923KC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923KC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923KC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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当天可发货
2~5天可到达
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状态： 停产
型号： SY88923KC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-388
包装： 1000个/ 带卷盘
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料号：X1-389
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
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外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-395
包装： 1000个/ 带卷盘
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参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-MLF®（3x3）
料号：X1-396
包装： 100个/ 散装
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型号： SY88973VKI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-397
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号： SY88973VMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-MLF®（3x3）
料号：X1-398
包装： 1000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88973VMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88973VMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88973VMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： SY88983VKI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-399
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88983VKI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
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型号： MAX3269CUB+
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC LIMITING AMP 10UMAX
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-uMAX-EP
料号：X1-400
包装： 50个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX3269CUB+' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3269CUB+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3269CUB+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3269CUB+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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