元器件型号:1520
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 停产
型号: ADA4922-1ARDZ-R7
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC ADC DRIVER 8SOIC
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:ADC 驱动器
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)裸焊盘
封装:8-SOIC-EP
料号:X1-461
包装: 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADA4922-1ARDZ-R7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: MAX9003ESA+T
品牌: ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述: IC AMP COMP REF 8SOIC
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:放大器,比较器,参考
2应用2:智能卡
4工作温度4:-
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装:8-SOIC
料号:X1-462
包装: 2500个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX9003ESA+T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态: 停产
型号: MPA4609IPFBR
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC PREAMPLIFIER 48TQFP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:前置放大器
2应用2:测试设备
4工作温度4:-
外壳:48-TQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:X1-463
包装: 2000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPA4609IPFBR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态: 停产
型号: MPA4609IPFBRG4
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC PREAMPLIFIER 48TQFP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:前置放大器
2应用2:测试设备
4工作温度4:-
外壳:48-TQFP
封装:48-TQFP(7x7)
料号:X1-464
包装: 2000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MPA4609IPFBRG4' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPA4609IPFBRG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPA4609IPFBRG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MPA4609IPFBRG4' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态: 停产
型号: MAX2037CCQ+T
品牌: ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述: IC VGAIN AMP 100TQFP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:可变增益放大器
2应用2:医疗用超声波成像,声纳
4工作温度4:-
外壳:100-TQFP 裸露焊盘
封装:100-TQFP-EP(14x14)
料号:X1-465
包装: 250个/ 带卷盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX2037CCQ+T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: ADL5306ACPZ-R2
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC LOGARITHMIC CNVTR 16LFCSP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:-
1类型1:对数转换器
2应用2:光纤
4工作温度4:-
外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
封装:16-LFCSP(3X3)
料号:X1-466
包装:
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADL5306ACPZ-R2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADL5306ACPZ-R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADL5306ACPZ-R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADL5306ACPZ-R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: SY88345BLEY-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:限幅后置放大器
2应用2:光纤学网络
4工作温度4:-
外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装:10-MSOP-EP
料号:X1-467
包装: 1000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88345BLEY-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88345BLEY-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88345BLEY-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88345BLEY-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 停产
型号: SY88345BLMG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 16MLF
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:限幅后置放大器
2应用2:光纤学网络
4工作温度4:-
外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
封装:16-QFN(3x3)
料号:X1-468
包装: 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88345BLMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号: SY88345BLMG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 16MLF
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:限幅后置放大器
2应用2:光纤学网络
4工作温度4:-
外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
封装:16-QFN(3x3)
料号:X1-469
包装: 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号: SY88347DLEY-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3:
1类型1:限幅后置放大器
2应用2:光纤学网络
4工作温度4:-
外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装:10-MSOP-EP
料号:X1-470
包装: 1000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88347DLEY-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88347DLEY-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88347DLEY-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号: SY88703VKG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3:
1类型1:限幅后置放大器
2应用2:光纤学网络
4工作温度4:-
外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00mm宽)
封装:10-MSOP
料号:X1-471
包装: 100个/ 管件
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合作现货:0
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状态: 停产
型号: SY88703VKG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1:限幅后置放大器
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外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00mm宽)
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包装: 1000个/ 带卷盘
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型号: SY88713VKG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1:限幅后置放大器
2应用2:光纤学网络
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外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00mm宽)
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料号:X1-473
包装: 100个/ 管件
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
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型号: SY88793VKG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1:限幅后置放大器
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料号:X1-476
包装: 1000个/ 带卷盘
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型号: SY88843AVMG
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 16MLF
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
封装:16-MLF®(3x3)
料号:X1-477
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型号: SY88843AVMG TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 16MLF
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1类型1:限幅后置放大器
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外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
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料号:X1-478
包装: 1000个/ 带卷盘
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品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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包装: 100个/ 管件
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型号: SY88883VKG-TR
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC LIMIT AMP 10MSOP
参数: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器,比较器,参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:前置放大器 *2应用*2:测试设备 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:医疗用超声波成像,声纳 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1:限幅后置放大器
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包装: 1000个/ 带卷盘
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