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元器件型号：1520 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： SY88893VKG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-481
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 停产
型号： SY88893VKG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-482
包装： 1000个/ 带卷盘
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型号： SY88903AVKG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-483
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
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型号： SY88913VKG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-484
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
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型号： SY88913VKG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-485
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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状态： 停产
型号： SY88923VKG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-486
包装： 100个/ 管件管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88923VKG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923VKG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY88923VKG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-487
包装： 1000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88923VKG-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923VKG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923VKG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88923VKG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY88953LMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-MLF®（3x3）
料号：X1-488
包装： 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88953LMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： SY88973VEY
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-MSOP-EP
料号：X1-489
包装： 100个/ 管件管件
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型号： SY88973VEY-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-MSOP-EP
料号：X1-490
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号： SY88973VMG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-MLF®（3x3）
料号：X1-491
包装： 1000个/ 带卷盘
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型号： SY88983VKG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-492
包装： 100个/ 管件
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2~5天可到达
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型号： SY88983VKG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-493
包装： 1000个/ 带卷盘
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描述： IC LIMIT AMP 16MLF
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描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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1类型1：限幅后置放大器
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外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-495
包装： 100个/ 管件
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1：限幅后置放大器
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外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
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型号： SY88289HLMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-497
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合作现货:0
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型号： SY88843VEY
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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封装：10-MSOP-EP
料号：X1-498
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型号： SY88053ALMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC POST AMP 3.3V MLF33Q-16L
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外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF?
封装：16-MLF?（3X3）
料号：X1-499
包装： 管件
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合作现货:0
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型号： SY88149HLMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1：限幅后置放大器
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外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-500
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