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元器件型号：1520 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： SY88053ALMG TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMITING AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-MLF®（3x3）
料号：X1-501
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY88149HLMG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-502
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 停产
型号： SY88289HLMG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-503
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号： SY88315BLMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-504
包装： 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88315BLMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88315BLMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： SY88843VEY-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-MSOP-EP
料号：X1-505
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88843VEY-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： SY88953LMG TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-MLF®（3x3）
料号：X1-506
包装： 1000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88953LMG TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88953LMG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY88973BLMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-507
包装： 100个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY88973BLMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88973BLMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88973BLMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88973BLMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
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状态： 停产
型号： FAN8035L
品牌： ONSEMI/安森美 ON Semiconductor(Catalyst/AMI) 安森美
描述： IC MOTOR CONTROL 48QFP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：电机控制
2应用2：CD/CD-ROM 驱动器
4工作温度4：-
外壳：48-BQFP + 4 凸片
封装：48-QFPH-1414
料号：X1-508
包装： 84个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'FAN8035L' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ONSEMI/安森美' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'FAN8035L' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'FAN8035L' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： SY88063ALMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16QFN
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-509
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88063ALMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： SY88993VKG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：以太网
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-510
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY88993VKG-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MAX952ESA
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC AMP COMP REF 8SOIC
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器，参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：放大器，比较器，参考
2应用2：智能卡
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：X1-511
包装： 1个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX952ESA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态： 停产
型号： MAX3265CUB
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC LIMITING AMP 10UMAX
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器，参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-uMAX-EP
料号：X1-512
包装： 1个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3265CUB' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MAX3265CUE
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC LIMITING AMP 16TSSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器，参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-TSSOP(4.40mm宽)裸露焊盘
封装：16-TSSOP-EP
料号：X1-513
包装： 1个/ 管件
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型号： MAX3268CUB
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC LIMITING AMP 10UMAX
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外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-uMAX-EP
料号：X1-514
包装： 50个/ 管件
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品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC LIMITING AMP 10UMAX
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1类型1：限幅放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽裸露焊盘)
封装：10-uMAX-EP
料号：X1-515
包装： 50个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX3269CUB' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： MAX3762EEP
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC LIMITING AMP 20QSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器，参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：20-SSOP(3.90mm 宽)
封装：20-QSOP
料号：X1-516
包装： 50个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX3762EEP' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
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状态： 在售
型号： GN25L52-WP
品牌： SEMTECH/升特 Semtech Corporation 升特
描述： IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE WAFER
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ONSEMI/安森美 制造商统称:未设定 制造商统称:onsemi 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:电机控制 *2应用*2:CD/CD-ROM 驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器，参考 *2应用*2:智能卡 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:SEMTECH/升特 制造商统称:未设定 制造商统称:Semtech Corporation 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:音频 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：转阻放大器
2应用2：音频
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外壳：-
封装：-
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