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元器件型号：1520 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： SY88993AVKG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-860
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 在售
型号： SY88149CLKG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 10MSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：10-TFSOP，10-MSOP(3.00mm宽)
封装：10-MSOP
料号：X1-861
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号： ADA4941-1YCPZ-R2
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC ADC DRIVER 8LFCSP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：ADC 驱动器
2应用2：数据采集
4工作温度4：-
外壳：8-WFDFN 裸露焊盘，CSP
封装：8-LFCSP（3x3）
料号：X1-862
包装： 250个/ 带卷盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADA4941-1YCPZ-R2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： LM392DGKT
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC AMP COMP 8VSSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：放大器，比较器
2应用2：传感器放大器
4工作温度4：-
外壳：8-TSSOP,8-MSOP(3.00mm宽)
封装：8-VSSOP
料号：X1-863
包装： 250个/ 带卷盘
￥4.73 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态： 在售
型号： LMH6522SQE/NOPB
品牌： TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述： IC VGAIN AMP 54WQFN
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：可变增益放大器
2应用2：信号处理
4工作温度4：-
外壳：54-WFQFN 裸露焊盘
封装：54-WQFN（10x5.5）
料号：X1-864
包装： 250个/ 带卷盘
￥83.98 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LMH6522SQE/NOPB' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： M02045G-2Y04-T
品牌： MACOM/镁可微波 M/A-Com Technology Solutions 镁可微波技术
描述： IC AMP OPTICAL POST MMIC 16SOIC
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：放大器
2应用2：FTTx 和媒体转换器
4工作温度4：-
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SOIC
料号：X1-865
包装： 48个/ 托盘
array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M02045G-2Y04-T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'MACOM/镁可微波' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M02045G-2Y04-T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M02045G-2Y04-T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M02045G-2Y04-T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M02042G-4D01-T
品牌： MACOM/镁可微波 M/A-Com Technology Solutions 镁可微波技术
描述： IC AMP OPTICAL POST MMIC DIE
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：驱动器
2应用2：以太网
4工作温度4：-
外壳：模具
封装：模具
料号：X1-866
包装： 75个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M02042G-4D01-T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'MACOM/镁可微波' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M02042G-4D01-T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M02042G-4D01-T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M02042G-4D01-T' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： M02042G-4D03-T
品牌： MACOM/镁可微波 M/A-Com Technology Solutions 镁可微波技术
描述： IC AMP OPTICAL POST MMIC DIE
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：驱动器
2应用2：以太网
4工作温度4：-
外壳：16-LSSOP(3.90mm 宽)
封装：16-QSOP
料号：X1-867
包装： 96个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'M02042G-4D03-T' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'MACOM/镁可微波' ) LIMIT 1 自营现货:0
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3系列3：
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型号： M02044CG-31
品牌： MACOM/镁可微波 M/A-Com Technology Solutions 镁可微波技术
描述： IC AMP OPTICAL POST MMIC 16QSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1：限幅放大器
2应用2：以太网
4工作温度4：-
外壳：16-LSSOP(3.90mm 宽)
封装：16-QSOP
料号：X1-870
包装： 96个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'M02044CG-31' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： TSM100IDT
品牌： ST/意法半导体 STMicroelectronics 意法半导体
描述： IC AMP COMP 8SO
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
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1类型1：放大器，比较器
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4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装：8-SOIC
料号：X1-871
包装： 2500个/ 带卷盘
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合作现货:0
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海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： MAX953EPA+
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC OP AMP SS LP 8-DIP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:智能卡 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：放大器，比较器
2应用2：智能卡
4工作温度4：-
外壳：8-DIP(宽7.62mm间距2.54mm)
封装：8-PDIP
料号：X1-872
包装： 50个/ 管件
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型号： SY88315BLMG-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16MLF
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3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-873
包装： 1000个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号： MAX3861ETG+
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC AMP POST W/AGC 24TQFN
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:智能卡 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：-
1类型1：后置放大器
2应用2：光纤学网络
4工作温度4：-
外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
封装：24-TQFN（4X4）
料号：X1-874
包装： 管件
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3861ETG+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3861ETG+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： SY88073LMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16QFN
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:智能卡 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：以太网
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-875
包装： 100个/ 管件
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型号： SY88083LMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC LIMIT AMP 16QFN
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:智能卡 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：限幅后置放大器
2应用2：以太网
4工作温度4：-
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
封装：16-QFN（3x3）
料号：X1-876
包装： 100个/ 管件
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： AD8332ACPZ-R7
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC VGAIN AMP 32LFCSP
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3系列3：X-AMP®
1类型1：可变增益放大器
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4工作温度4：-
外壳：32-WFQFN 裸露焊盘，CSP
封装：32-LFCSP-WQ（5x5）
料号：X1-877
包装： 1500个/ 带卷盘
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合作现货:0
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型号： AD8332ARUZ-R7
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC VGAIN AMP 28TSSOP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:智能卡 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:X-AMP® 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:X-AMP® 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：X-AMP®
1类型1：可变增益放大器
2应用2：信号处理
4工作温度4：-
外壳：28-TSSOP(4.40mm宽)
封装：28-TSSOP
料号：X1-878
包装： 1000个/ 带卷盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD8332ARUZ-R7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD8332ARUZ-R7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AD8332ARUZ-R7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： ADL5310ACPZ-REEL7
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC LOGARITHMIC CONVERTER 24LFCSP
参数： *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:ADC 驱动器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:TI/德州仪器 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:FTTx 和媒体转换器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:以太网 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:MACOM/镁可微波 制造商统称:未设定 制造商统称:MACOM Technology Solutions 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ST/意法半导体 制造商统称:ST/意法半导体 制造商统称:STMicroelectronics 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器，比较器 *2应用*2:智能卡 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:- 制造商:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:后置放大器 *2应用*2:光纤学网络 安装类型:表面贴装 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:限幅后置放大器 *2应用*2:以太网 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:X-AMP® 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3:X-AMP® 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:信号处理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: *3系列*3: 制造商:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数转换器 *2应用*2:光纤 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签:
3系列3：
1类型1：对数转换器
2应用2：光纤
4工作温度4：-
外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，CSP
封装：24-LFCSP-VQ（4x4）
料号：X1-879
包装： 1500个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'ADL5310ACPZ-REEL7' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADL5310ACPZ-REEL7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADL5310ACPZ-REEL7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'ADL5310ACPZ-REEL7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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