元器件型号:1520
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态: 在售
型号: LTC6419HV#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC OPAMP DIFF 2 CIRCUIT 20LQFN
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490
3系列3:
1类型1:差分
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
封装:20-LQFN(4x3)
料号:X1-1261
包装: 490个/ 托盘
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6419HV#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: LOG2112AIDW
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC OPAMP LOGARITHMC 2CIRC 16SOIC
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40
3系列3:
1类型1:对数和对数比率
2应用2:通信
4工作温度4:-
外壳:16-SOIC(7.50mm宽)
封装:16-SOIC
料号:X1-1262
包装: 40个/ 管件
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合作现货:0
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海外现货:0
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状态: 在售
型号: MCP6S93T-E/UN
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC OPAMP PGA 2 CIRCUIT 10MSOP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500
3系列3:
1类型1:可变增益放大器
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00mm宽)
封装:10-MSOP
料号:X1-1263
包装: 2500个/ 带卷盘
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S93T-E/UN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S93T-E/UN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S93T-E/UN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: MCP6S92-E/P
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC OPAMP PGA 2 CIRCUIT 8DIP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60
3系列3:
1类型1:可编程增益
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:8-DIP(宽7.62mm间距2.54mm)
封装:8-PDIP
料号:X1-1264
包装: 60个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCP6S92-E/P' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S92-E/P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S92-E/P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S92-E/P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: MCP6S22-I/SN
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC OPAMP PGA 2 CIRCUIT 8SOIC
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100
3系列3:
1类型1:可变增益放大器
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装:8-SOIC
料号:X1-1265
包装: 100个/ 管件
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S22-I/SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S22-I/SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S22-I/SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: MCP6S26T-I/SL
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC OPAMP PGA 6 CIRCUIT 14SOIC
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600
3系列3:
1类型1:可变增益放大器
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
封装:14-SOIC
料号:X1-1266
包装: 2600个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCP6S26T-I/SL' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S26T-I/SL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S26T-I/SL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S26T-I/SL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态:
型号: MCP6S28T-I/SL
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC OPAMP PGA 8 CIRCUIT 16SOIC
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600
3系列3:
1类型1:可变增益放大器
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:16-SOIC(3.90mm宽)
封装:16-SOIC
料号:X1-1267
包装: 2600个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCP6S28T-I/SL' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S28T-I/SL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S28T-I/SL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S28T-I/SL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: INA2132UA/2K5
品牌: 未设定
描述: IC INST AMP 2 CIRCUIT 14SOIC
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:
3系列3:
1类型1:仪表
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
封装:14-SOIC
料号:X1-1268
包装: 带卷盘
13.65 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'INA2132UA/2K5' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = '未设定' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'INA2132UA/2K5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'INA2132UA/2K5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'INA2132UA/2K5' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
总额:
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: MCP6S28-I/P
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC OPAMP PGA 8 CIRCUIT 16DIP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30
3系列3:
1类型1:可变增益放大器
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:16-DIP(7.62mm)
封装:16-PDIP
料号:X1-1269
包装: 30个/ 管件
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S28-I/P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: INA2143UA
品牌: TI/德州仪器 TI 德州仪器
描述: IC OPAMP DIFF 2 CIRCUIT 14SOIC
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50
3系列3:
1类型1:差分
2应用2:光网络
4工作温度4:-
外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
封装:14-SOIC
料号:X1-1270
包装: 50个/ 管件
12.26 array(5) { ["count"]=> string(1) "0" ["gys_id"]=> NULL ["zzsbh"]=> NULL ["price"]=> NULL ["show_price"]=> NULL }
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'INA2143UA' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TI/德州仪器' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'INA2143UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'INA2143UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'INA2143UA' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: LT6402IUD-20#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC OPAMP DIFF 2 CIRCUIT 16QFN
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121
3系列3:
1类型1:差分
2应用2:驱动器
4工作温度4:-
外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
封装:16-QFN(3x3)
料号:X1-1271
包装: 121个/ 管件
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SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LT6402IUD-20#PBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT6402IUD-20#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT6402IUD-20#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT6402IUD-20#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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型号: LT6604IUFF-15#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC OPAMP DIFF 2 CIRCUIT 34QFN
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52
3系列3:
1类型1:差分
2应用2:驱动器
4工作温度4:-
外壳:34-WFQFN 裸露焊盘
封装:34-QFN(4x7)
料号:X1-1272
包装: 52个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LT6604IUFF-15#PBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT6604IUFF-15#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT6604IUFF-15#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT6604IUFF-15#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
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状态: 在售
型号: LTC6419IV#PBF
品牌: ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述: IC OPAMP DIFF 2 CIRCUIT 20LQFN
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490
3系列3:
1类型1:差分
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
封装:20-LQFN(4x3)
料号:X1-1273
包装: 490个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC6419IV#PBF' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6419IV#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6419IV#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6419IV#PBF' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: MCP6S26-I/P
品牌: Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述: IC OPAMP PGA 6 CIRCUIT 14DIP
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30
3系列3:
1类型1:可变增益放大器
2应用2:数据采集
4工作温度4:-
外壳:14-DIP(7.62mm)
封装:14-PDIP
料号:X1-1274
包装: 30个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCP6S26-I/P' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S26-I/P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S26-I/P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S26-I/P' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态: 在售
型号: PAM8907SB10-7
品牌: DIODES/美台 Diodes Incorporated 美台半导体
描述: AUDIO LOW VOLT U-QFN2020-10 T&R
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:DIODES/美台 制造商统称:Diodes Incorporated 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:3000
3系列3:
1类型1:驱动器
2应用2:-
4工作温度4:-
外壳:10-UFQFN 裸露焊盘
封装:U-QFN2020-10
料号:X1-1275
包装: 3000个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'PAM8907SB10-7' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'DIODES/美台' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PAM8907SB10-7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PAM8907SB10-7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'PAM8907SB10-7' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态: 在售
型号: SI8922AB-IS
品牌: Skyworks/思佳讯 Skyworks Solutions Inc. 思佳讯
描述: ISOLATED ANALOG AMPLIFIER
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:DIODES/美台 制造商统称:Diodes Incorporated 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:3000 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96
3系列3:
1类型1:隔离
2应用2:汽车,逆变器,电源,UPS
4工作温度4:-
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装:8-SOIC
料号:X1-1276
包装: 96个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SI8922AB-IS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Skyworks/思佳讯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8922AB-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8922AB-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8922AB-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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1~2周可到达
状态: 在售
型号: SI8936B-IS
品牌: Skyworks/思佳讯 Skyworks Solutions Inc. 思佳讯
描述: DELTA-SIGMA MODULATOR
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:DIODES/美台 制造商统称:Diodes Incorporated 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:3000 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96
3系列3:
1类型1:隔离
2应用2:汽车,逆变器,电源,UPS
4工作温度4:-
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装:8-SOIC
料号:X1-1277
包装: 96个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SI8936B-IS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Skyworks/思佳讯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8936B-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8936B-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8936B-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态: 在售
型号: SI8932B-IS
品牌: Skyworks/思佳讯 Skyworks Solutions Inc. 思佳讯
描述: ISOLATED ANALOG AMPLIFIER
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:DIODES/美台 制造商统称:Diodes Incorporated 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:3000 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96
3系列3:
1类型1:隔离
2应用2:汽车,逆变器,电源,UPS
4工作温度4:-
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封装:8-SOIC
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包装: 96个/ 管件
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合作现货:0
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状态: 在售
型号: SI8937B-IS
品牌: Skyworks/思佳讯 Skyworks Solutions Inc. 思佳讯
描述: ISOLATED DELTA-SIGMA MODULATOR F
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:DIODES/美台 制造商统称:Diodes Incorporated 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:3000 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96
3系列3:
1类型1:隔离
2应用2:汽车,逆变器,电源,UPS
4工作温度4:-
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装:8-SOIC
料号:X1-1279
包装: 96个/ 管件
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8937B-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8937B-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号: SI8935B-IS
品牌: Skyworks/思佳讯 Skyworks Solutions Inc. 思佳讯
描述: ISOLATED DELTA-SIGMA MODULATOR F
参数: 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:对数和对数比率 *2应用*2:通信 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:40 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:60 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:100 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2600 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:仪表 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:TI/德州仪器 制造商统称:Texas Instruments 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:光网络 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:50 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:121 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:52 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:490 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可变增益放大器 *2应用*2:数据采集 安装类型:通孔 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:30 制造商统称:DIODES/美台 制造商统称:Diodes Incorporated 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:驱动器 *2应用*2:- 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:3000 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96 制造商统称:未设定 制造商统称:Skyworks Solutions Inc. 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:汽车,逆变器,电源,UPS 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:96
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1类型1:隔离
2应用2:汽车,逆变器,电源,UPS
4工作温度4:-
外壳:8-SOIC(宽3.9mm p1.27mm)
封装:8-SOIC
料号:X1-1280
包装: 96个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SI8935B-IS' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Skyworks/思佳讯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8935B-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SI8935B-IS' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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