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元器件型号：1520 件
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制造商统称

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： SMP08GBC
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC OPAMP SAMPL/HOLD 8 CIRCUIT
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1
3系列3：
1类型1：采样和保持
2应用2：数据采集
4工作温度4：-
外壳：-
封装：-
料号：X1-1441
包装： 1个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SMP08GBC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SMP08GBC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SMP08GBC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SMP08GBC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： SMP08FS-REEL
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC OPAMP SAMPLE/HOLD 8 CIRC 16SO
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1
3系列3：
1类型1：采样和保持
2应用2：数据采集
4工作温度4：-
外壳：16-SOIC(3.90mm宽)
封装：16-SOIC
料号：X1-1442
包装： 1个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SMP08FS-REEL' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SMP08FS-REEL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SMP08FS-REEL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SMP08FS-REEL' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： MAX3660ETE+TG0F
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC TRANSIMPEDANCE AMP 16TQFN
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500
3系列3：
1类型1：转阻放大器
2应用2：CATV
4工作温度4：-
外壳：16-WQFN 裸露焊盘
封装：16-TQFN（4x4）
料号：X1-1443
包装： 2500个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX3660ETE+TG0F' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3660ETE+TG0F' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3660ETE+TG0F' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3660ETE+TG0F' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： MCP6S92T-E/MSVAO
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC OPAMP PGA 2 CIRCUIT 8MSOP
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500
3系列3：
1类型1：可编程增益
2应用2：数据采集
4工作温度4：-
外壳：8-TSSOP,8-MSOP(3.00mm宽)
封装：8-MSOP
料号：X1-1444
包装： 2500个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MCP6S92T-E/MSVAO' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S92T-E/MSVAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S92T-E/MSVAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MCP6S92T-E/MSVAO' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： LTC6912CDE-2
品牌： ADI/亚德诺 ADI 亚德诺
描述： IC OPAMP PGA 2 CIRCUIT 12DFN
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91
3系列3：
1类型1：可编程增益
2应用2：数据采集
4工作温度4：-
外壳：12-WFDFN 裸露焊盘
封装：12-DFN（4x3）
料号：X1-1445
包装： 91个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC6912CDE-2' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6912CDE-2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6912CDE-2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6912CDE-2' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： MAX3710ETG+
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： IC INTEGRATED CIRCUIT
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1
3系列3：
1类型1：-
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：-
封装：-
料号：X1-1446
包装： 1个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX3710ETG+' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3710ETG+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3710ETG+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX3710ETG+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 在售
型号： TLP7820(B-LF4,E
品牌： TOSHIBA/东芝 Toshiba Semiconductor 东芝
描述： IC OP AMP ISOLATION SO8
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75
3系列3：
1类型1：隔离
2应用2：电流感测，电源管理
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(7.50mm 宽)
封装：8-SO
料号：X1-1447
包装： 75个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TLP7820(B-LF4,E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TOSHIBA/东芝' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLP7820(B-LF4,E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLP7820(B-LF4,E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLP7820(B-LF4,E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： TLP7820(D4ATP4,E
品牌： TOSHIBA/东芝 Toshiba Semiconductor 东芝
描述： IC OP AMP ISOLATION SO8
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500
3系列3：
1类型1：隔离
2应用2：电流感测，电源管理
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(7.50mm 宽)
封装：8-SO
料号：X1-1448
包装： 1500个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TLP7820(D4ATP4,E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TOSHIBA/东芝' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLP7820(D4ATP4,E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLP7820(D4ATP4,E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLP7820(D4ATP4,E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： TLP7820(D4BTP4,E
品牌： TOSHIBA/东芝 Toshiba Semiconductor 东芝
描述： IC OP AMP ISOLATION SO8
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3系列3：
1类型1：隔离
2应用2：电流感测，电源管理
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(7.50mm 宽)
封装：8-SO
料号：X1-1449
包装： 1500个/ 带卷盘
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品牌： TOSHIBA/东芝 Toshiba Semiconductor 东芝
描述： IC OP AMP ISOLATION SO8
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1类型1：隔离
2应用2：电流感测，电源管理
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(7.50mm 宽)
封装：8-SO
料号：X1-1450
包装： 1500个/ 带卷盘
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品牌： TOSHIBA/东芝 Toshiba Semiconductor 东芝
描述： IC OP AMP ISOLATION SO8
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3系列3：
1类型1：隔离
2应用2：电流感测，电源管理
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(7.50mm 宽)
封装：8-SO
料号：X1-1451
包装： 1500个/ 带卷盘
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型号： TLP7820(A-LF4,E
品牌： TOSHIBA/东芝 Toshiba Semiconductor 东芝
描述： IC OP AMP ISOLATION SO8
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75
3系列3：
1类型1：隔离
2应用2：电流感测，电源管理
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(7.50mm 宽)
封装：8-SO
料号：X1-1452
包装： 75个/ 管件
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型号： TLP7820(A-TP4,E
品牌： TOSHIBA/东芝 Toshiba Semiconductor 东芝
描述： IC OP AMP ISOLATION SO8
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500
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1类型1：隔离
2应用2：电流感测，电源管理
4工作温度4：-
外壳：8-SOIC(7.50mm 宽)
封装：8-SO
料号：X1-1453
包装： 1500个/ 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'TLP7820(A-TP4,E' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'TOSHIBA/东芝' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TLP7820(A-TP4,E' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： AP1355AEM
品牌： AKM/旭化成 AKM Semiconductor Inc 旭化成微电子
描述： IC MODULE AP1355
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:霍尔元件 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:散装 数量:1
3系列3：
1类型1：放大器
2应用2：霍尔元件
4工作温度4：-
外壳：16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm）
封装：16-TSSOP
料号：X1-1454
包装： 1个/ 散装
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'AP1355AEM' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AKM/旭化成' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AP1355AEM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AP1355AEM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'AP1355AEM' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： MAX40213AWA+
品牌： ADI(Maxim美信)/亚德诺 Maxim 美信
描述： TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER WITH SE
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:霍尔元件 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:散装 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:LIDAR 接收器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带 数量:2500
3系列3：
1类型1：转阻放大器
2应用2：LIDAR 接收器
4工作温度4：-
外壳：8-WFBGA，WLBGA
封装：8-WLP（1.72x1.21）
料号：X1-1455
包装： 2500个/ 带
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'MAX40213AWA+' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'ADI(Maxim美信)/亚德诺' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX40213AWA+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX40213AWA+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'MAX40213AWA+' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： LTC6362IMS8
品牌： 未设定
描述： IC OPAMP DIFF 1 CIRCUIT 8MSOP
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:霍尔元件 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:散装 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:LIDAR 接收器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带 数量:2500 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:
3系列3：
1类型1：差分
2应用2：驱动器
4工作温度4：-
外壳：8-TSSOP,8-MSOP(3.00mm宽)
封装：8-MSOP
料号：X1-1456
包装： 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC6362IMS8' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = '未设定' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6362IMS8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6362IMS8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6362IMS8' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： LT1994IMS8#TR
品牌： 未设定
描述： IC OPAMP DIFF 1 CIRCUIT 8MSOP
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:霍尔元件 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:散装 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:LIDAR 接收器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带 数量:2500 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:
3系列3：
1类型1：差分
2应用2：驱动器
4工作温度4：-
外壳：8-TSSOP,8-MSOP(3.00mm宽)
封装：8-MSOP
料号：X1-1457
包装： 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LT1994IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = '未设定' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT1994IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT1994IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LT1994IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： LT1994IMS8
品牌： 未设定
描述： IC OPAMP DIFF 1 CIRCUIT 8MSOP
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:霍尔元件 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:散装 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:LIDAR 接收器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带 数量:2500 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:
3系列3：
1类型1：差分
2应用2：驱动器
4工作温度4：-
外壳：8-TSSOP,8-MSOP(3.00mm宽)
封装：8-MSOP
料号：X1-1458
包装： 管件
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合作现货:0
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状态： 停产
型号： LTC6362IMS8#TR
品牌： 未设定
描述： IC OPAMP DIFF 1 CIRCUIT 8MSOP
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:霍尔元件 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:散装 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:LIDAR 接收器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带 数量:2500 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:
3系列3：
1类型1：差分
2应用2：驱动器
4工作温度4：-
外壳：8-TSSOP,8-MSOP(3.00mm宽)
封装：8-MSOP
料号：X1-1459
包装： 带卷盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'LTC6362IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = '未设定' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6362IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6362IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'LTC6362IMS8#TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 在售
型号： HXR44100-DNJ
品牌： Renesas/瑞萨 Renesas###Renesas Electronics America 瑞萨电子
描述： IC AMPLIFIER TIA
参数： 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:采样和保持 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:CATV 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:2500 制造商统称:ADI/亚德诺 制造商统称:ADI/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:可编程增益 *2应用*2:数据采集 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:91 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:1 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量:75 制造商统称:未设定 制造商统称:Toshiba Semiconductor 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:隔离 *2应用*2:电流感测，电源管理 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量:1500 制造商统称:AKM/旭化成 制造商统称:Asahi Kasei Microdevices/AKM 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:放大器 *2应用*2:霍尔元件 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:散装 数量:1 制造商统称:ADI(Maxim美信)/亚德诺 制造商统称:ADI(Maxim)/亚德诺 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:转阻放大器 *2应用*2:LIDAR 接收器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带 数量:2500 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:管件 数量: 制造商统称:未设定 制造商统称: 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:差分 *2应用*2:驱动器 安装类型:表面贴装型 *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:带卷盘 数量: 制造商统称:Renesas/瑞萨 制造商统称:Renesas Electronics America Inc 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:- *2应用*2:- 安装类型:- *4工作温度*4:- 元器件等级:- 标签: 包装:托盘 数量:1
3系列3：
1类型1：-
2应用2：-
4工作温度4：-
外壳：-
封装：-
料号：X1-1460
包装： 1个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'HXR44100-DNJ' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Renesas/瑞萨' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HXR44100-DNJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HXR44100-DNJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'HXR44100-DNJ' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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