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元器件型号：4039 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： SY89464UMG TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK MULTIPLXR 2:10 2GHZ 44MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：10
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，PECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：2 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF®
封装：44-MLF®（7x7）
料号：Z6-21
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89464UMG TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89464UMG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89464UMG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89464UMG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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状态： 停产
型号： SY89808LTI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：9
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVPECL
6输出6：HSTL
7频率(最大值)7：500 MHz
8电压-电源(v)8：3.15V ~ 3.45V
外壳：32-TQFP
封装：32-TQFP（7x7）
料号：Z6-22
包装： 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89808LTI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89808LTI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89808LTI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89808LTI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： SY89808LTI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：9
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVPECL
6输出6：HSTL
7频率(最大值)7：500 MHz
8电压-电源(v)8：3.15V ~ 3.45V
外壳：32-TQFP
封装：32-TQFP（7x7）
料号：Z6-23
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89808LTI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89808LTI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89808LTI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89808LTI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： SY89809LTC
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：9
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVPECL
6输出6：HSTL
7频率(最大值)7：500 MHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：32-TQFP
封装：32-TQFP（7x7）
料号：Z6-24
包装： 250个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89809LTC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89809LTC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89809LTC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89809LTC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： SY89809LTC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：9
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVPECL
6输出6：HSTL
7频率(最大值)7：500 MHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：32-TQFP
封装：32-TQFP（7x7）
料号：Z6-25
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89809LTC-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89809LTC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89809LTC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89809LTC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY89823LHI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：22
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVPECL
6输出6：HSTL
7频率(最大值)7：500 MHz
8电压-电源(v)8：3.15V ~ 3.45V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-26
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89823LHI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89823LHI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89823LHI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89823LHI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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当天可发货
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状态： 停产
型号： SY89824LHC
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:22 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：22
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVPECL
6输出6：HSTL
7频率(最大值)7：-
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-27
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89824LHC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89824LHC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89824LHC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89824LHC' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： SY89824LHC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:22 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：22
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVPECL
6输出6：HSTL
7频率(最大值)7：-
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-28
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89824LHC-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89824LHC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89824LHC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89824LHC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： SY89825UHG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：22
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：2 GHz
8电压-电源(v)8：2.37V ~ 3.6V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-29
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89825UHG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89825UHG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89825UHG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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2~5天可到达
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状态： 停产
型号： SY89825UHG TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：22
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：2 GHz
8电压-电源(v)8：2.37V ~ 3.6V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-30
包装： 500个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89825UHG TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89825UHG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89825UHG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： SY89825UHI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:22 1GHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：1
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外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-32
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型号： SY89827LHI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUF 4:20/2:10 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：1 或
3比率-(输入:输出)3：4：20，2：10
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5输入5：HSTL，LVPECL
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8电压-电源(v)8：3.3V ~ 3.47V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-33
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89827LHI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89827LHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89827LHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： SY89828LHG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:10 1GHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：2
3比率-(输入:输出)3：2：10
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：LVDS，PECL
6输出6：LVDS
7频率(最大值)7：1 GHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-34
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89828LHG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89828LHG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89828LHG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 停产
型号： SY89828LHI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:10 1GHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器
2电路数2：2
3比率-(输入:输出)3：2：10
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：LVDS，PECL
6输出6：LVDS
7频率(最大值)7：1 GHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-35
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89828LHI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89828LHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89828LHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89828LHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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2~5天可到达
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状态： 停产
型号： SY89829UHI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:10 2GHZ 64TQFP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：2
3比率-(输入:输出)3：2：10
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：2 GHz
8电压-电源(v)8：2.37V ~ 3.6V
外壳：64-TQFP 裸露焊盘
封装：64-TQFP-EP（10x10）
料号：Z6-36
包装： 160个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89829UHI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89829UHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89829UHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89829UHI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： SY89830UK4I-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:4 2.5GHZ 16TSSOP
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVECL，LVPECL *6输出*6:LVECL，LVPECL *7频率(最大值)*7:2.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：HSTL，LVECL，LVPECL
6输出6：LVECL，LVPECL
7频率(最大值)7：2.5 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 5.5V
外壳：16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm）
封装：16-TSSOP
料号：Z6-37
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89830UK4I-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89830UK4I-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89830UK4I-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89830UK4I-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY89831UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVECL，LVPECL *6输出*6:LVECL，LVPECL *7频率(最大值)*7:2.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：2 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-38
包装： 1000个/ 卷带（TR）
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合作现货:0
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状态： 停产
型号： SY89832UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 2.5GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVECL，LVPECL *6输出*6:LVECL，LVPECL *7频率(最大值)*7:2.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVDS
7频率(最大值)7：2.5 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 2.625V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-39
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89832UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89832UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89832UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89832UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY89833LMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：9 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.15V ~ 3.45V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:- *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：22 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:1 或 *3比率-(输入:输出)*3:4：20，2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVPECL *6输出*6:HSTL *7频率(最大值)*7:500 MHz *8电压-电源(v)*8:3.3V ~ 3.47V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:2 *3比率-(输入:输出)*3:2：10 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.37V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:HSTL，LVECL，LVPECL *6输出*6:LVECL，LVPECL *7频率(最大值)*7:2.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 5.5V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:2 GHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVDS
7频率(最大值)7：2 GHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-40
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89833LMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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海外现货:0
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