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元器件型号：4039 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 停产
型号： SY58020UMI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 6GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：CML
7频率(最大值)7：6 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-101
包装： 100个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58020UMI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58020UMI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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型号： SY58020UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 6GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：CML
7频率(最大值)7：6 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-102
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58020UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58020UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58020UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： SY58021UMI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 4GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：4 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-103
包装： 100个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58021UMI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58021UMI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58021UMI' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： SY58021UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 4GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：4 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-104
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58021UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58021UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58021UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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型号： SY58022UMI
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 5.5GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：5.5 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-105
包装： 100个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58022UMI' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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型号： SY58022UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 5.5GHZ 16MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），变换器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
7频率(最大值)7：5.5 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
封装：16-MLF®（3x3）
料号：Z6-106
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58022UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:8 6GHZ 32MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配）
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：8
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：CML
7频率(最大值)7：6 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
封装：32-QFN（5x5）
料号：Z6-107
包装： 1000个/ 卷带（TR）
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合作现货:0
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型号： SY58032UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:8 4GHZ 32MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配）
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：8
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5输入5：CML，LVDS，LVPECL
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8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
封装：32-QFN（5x5）
料号：Z6-108
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58032UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY58032UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:8 5.5GHZ 32MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配）
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：8
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，LVPECL
6输出6：LVPECL
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8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
封装：32-QFN（5x5）
料号：Z6-109
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58033UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： SY58034UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:6 7.5GHZ 32MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
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8电压-电源(v)8：2.375V ~ 3.6V
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
封装：32-QFN（5x5）
料号：Z6-110
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY58034UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
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品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:12 3GHZ 44MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
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外壳：44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF®
封装：44-MLF®（7x7）
料号：Z6-113
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89112UMG TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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型号： SY89113UMG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:12 1GHZ 44MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：12
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL
6输出6：LVDS
7频率(最大值)7：1 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 2.625V
外壳：44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF®
封装：44-MLF®（7x7）
料号：Z6-114
包装： 260个/ 托盘
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89113UMG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89113UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89113UMG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY89113UMG TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 2:12 1GHZ 44MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：2：12
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL
6输出6：LVDS
7频率(最大值)7：1 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 2.625V
外壳：44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF®
封装：44-MLF®（7x7）
料号：Z6-115
包装： 1000个/ 卷带（TR）
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SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89113UMG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89113UMG TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
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型号： SY89200UMI-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：8
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：CML，LVDS，PECL
6输出6：LVDS
7频率(最大值)7：1.5 GHz
8电压-电源(v)8：2.375V ~ 2.625V
外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
封装：32-QFN（5x5）
料号：Z6-116
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY89200UMI-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89200UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89200UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY89200UMI-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
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状态： 停产
型号： SY100H841ZC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:4.75V ~ 5.25V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配）
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：PECL
6输出6：TTL
7频率(最大值)7：160 MHz
8电压-电源(v)8：4.75V ~ 5.25V
外壳：16-SOIC(7.50mm宽)
封装：16-SOIC
料号：Z6-117
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY100H841ZC-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100H841ZC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100H841ZC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100H841ZC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY100H842LZC
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:4.75V ~ 5.25V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配）
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：PECL
6输出6：TTL
7频率(最大值)7：160 MHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：16-SOIC(7.50mm宽)
封装：16-SOIC
料号：Z6-118
包装： 47个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY100H842LZC' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
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状态： 停产
型号： SY100H842LZC-TR
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:4.75V ~ 5.25V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配）
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：PECL
6输出6：TTL
7频率(最大值)7：160 MHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：16-SOIC(7.50mm宽)
封装：16-SOIC
料号：Z6-119
包装： 1000个/ 卷带（TR）
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY100H842LZC-TR' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100H842LZC-TR' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
咨询客服
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 停产
型号： SY100H842LZG
品牌： Microchip/微芯 Microchip Technology 微芯科技
描述： IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC
参数： 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），变换器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:6 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:4 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:CML *7频率(最大值)*7:7.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:5.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：6 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:7 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，LVPECL *6输出*6:LVPECL *7频率(最大值)*7:3 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:2：12 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，CMOS，HSTL，LVDS，LVPECL，TTL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：8 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:CML，LVDS，PECL *6输出*6:LVDS *7频率(最大值)*7:1.5 GHz *8电压-电源(v)*8:2.375V ~ 2.625V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:4.75V ~ 5.25V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 制造商统称:Microchip/微芯 制造商统称:Microchip Technology 类目:- 替代选料:未设定 *1类型*1:扇出缓冲器（分配） *2电路数*2:1 *3比率-(输入:输出)*3:1：4 *4差分(输入:输出)*4:是/是 *5输入*5:PECL *6输出*6:TTL *7频率(最大值)*7:160 MHz *8电压-电源(v)*8:3V ~ 3.6V 工作温度*11:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型
1类型1：扇出缓冲器（分配）
2电路数2：1
3比率-(输入:输出)3：1：4
4差分(输入:输出)4：是/是
5输入5：PECL
6输出6：TTL
7频率(最大值)7：160 MHz
8电压-电源(v)8：3V ~ 3.6V
外壳：16-SOIC(7.50mm宽)
封装：16-SOIC
料号：Z6-120
包装： 47个/ 管件
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'SY100H842LZG' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Microchip/微芯' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'SY100H842LZG' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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