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  • 商品名称:LFBGAMU1A
  • 编  号:LFBGAMU1A-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:LFBGAMVA
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  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:LFBGAMWA
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  • 商品名称:LFBGAMXC
  • 编  号:LFBGAMXC-MK
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  • 商品名称:LFBGAMZA
  • 编  号:LFBGAMZA-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:M68EM08MR8
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  • 商品名称:KITUSBDIP08E
  • 编  号:KITUSBDIP08E-MK
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  • 商品名称:M68EM08MR32
  • 编  号:M68EM08MR32-MK
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  • 商品名称:USBMLPPCNEXUS
  • 编  号:USBMLPPCNEXUS-MK
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  • 商品名称:EML08LVLTE
  • 编  号:EML08LVLTE-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 324-PGA 1.0MM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 388-PGA 1.0MM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 416-PGA 1.0MM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 480-PGA 1.27MM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 516-PGA 1.0MM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:EMULATION MOD FOR HC08MR8/MR4
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:EMULATION MOD FSICE/MMDS/MMEVS
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:MULTILINK P&E POWERPC NEXUS USB
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:MODULE EMULATOR 908LV8/LT8
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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