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  • 商品名称:LFBGARBP1CO
  • 编  号:LFBGARBP1CO-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGARBQAO
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  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:LFBGARBRCO
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  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:LFBGARBS1CO
  • 编  号:LFBGARBS1CO-MK
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  • 商品名称:LFBGARBSCO
  • 编  号:LFBGARBSCO-MK
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  • 商品名称:EML08JLJKE
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  • 商品名称:INDART-ONE
  • 编  号:INDART-ONE-MK
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  • 商品名称:M68EML08APE
  • 编  号:M68EML08APE-MK
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  • 商品名称:M68EML08GPGTE
  • 编  号:M68EML08GPGTE-MK
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  • 商品名称:M68EML08GZE
  • 编  号:M68EML08GZE-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 196-BGA 1.MMM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 208-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 208-1.27 BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 256-BGA 1.MMM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 217-1.27 BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:MODULE EMULATOR JLJK
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:KIT HCS08 HCSX12
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:MODULE EMULATION 908AP64A
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:MODULE EMULATION GP/GT
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

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ROHS 暂无数据
描述:MODULE EMULATION FSICE MMDS MMEV
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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