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  • 商品名称:LFBGARBTCO
  • 编  号:LFBGARBTCO-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGARBU1AO
  • 编  号:LFBGARBU1AO-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGARBVAO
  • 编  号:LFBGARBVAO-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGARBWAO
  • 编  号:LFBGARBWAO-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGARBZAO
  • 编  号:LFBGARBZAO-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:M68EML08LJLKE
  • 编  号:M68EML08LJLKE-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:USBMLCF
  • 编  号:USBMLCF-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:SCBDMPGMRS12
  • 编  号:SCBDMPGMRS12-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:CWH-ETP-BDM-HE
  • 编  号:CWH-ETP-BDM-HE-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:CWH-GTP-BASE-HE
  • 编  号:CWH-GTP-BASE-HE-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳: -
  • 封  装: -
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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 272-1.27 BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 324-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 388-BGA 1.MMM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 416-BGA 1.MMM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 516-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:MODULE EMULATION GZ
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:USB BDM INTERFACE MC P&E
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:ENHANCED VERSION
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:KIT ETHERNET TAP PROBE BDM
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

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ROHS 暂无数据
描述:CWH-GTP-BASE-HE
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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