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  • 商品名称:LFBGARBXCO
  • 编  号:LFBGARBXCO-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFDAS12XDLT
  • 编  号:LFDAS12XDLT-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:插槽适配器
  • 封  装: -
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  • 商品名称:LFDAM1T
  • 编  号:LFDAM1T-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFDAS12XFET
  • 编  号:LFDAS12XFET-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:插槽适配器
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  • 商品名称:LFDAS12XSCT
  • 编  号:LFDAS12XSCT-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:插槽适配器
  • 封  装: -
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  • 商品名称:OM67103/7945JP
  • 编  号:OM67103/7945JP-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:OM67101/7952JP
  • 编  号:OM67101/7952JP-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:OM67102/7953JP
  • 编  号:OM67102/7953JP-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳: -
  • 封  装: -
  • 样品:
    • 1+:¥0.0000
    • 10+:¥0.0000
    • 50+:¥0.0000
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    • 3000+:¥0.0000
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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
ROHS 暂无数据
描述:SOCKET MINI GRID 480-BGA 1.27MM
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:HARDWARE MC9S12XD 144-PIN
封装:插槽适配器
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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库存:待更新...
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ROHS 暂无数据
描述:HARDWARE 184-PIN 0.65MM MCU
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

库存更新中
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库存:待更新...
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ROHS 暂无数据
描述:HARDWARE MC9S12XF 64-PIN
封装:插槽适配器
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:HARDWARE MC9S12XS 48-PIN
封装:插槽适配器
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:DEVELOPMENT TOOL
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:DEVELOPMENT TOOL
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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描述:DEVELOPMENT TOOL
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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