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  • 商品名称:LFBGADAQA
  • 编  号:LFBGADAQA-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGADAP1C
  • 编  号:LFBGADAP1C-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGADARC
  • 编  号:LFBGADARC-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGADASC
  • 编  号:LFBGADASC-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
  • 外  壳:适配器板
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  • 商品名称:LFBGADAS1C
  • 编  号:LFBGADAS1C-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:USBMULTILINK08E
  • 编  号:USBMULTILINK08E-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:FSICEKITQC16E
  • 编  号:FSICEKITQC16E-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:USBSPYDER08
  • 编  号:USBSPYDER08-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:OM11030,598
  • 编  号:OM11030,598-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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  • 商品名称:EML08QCBLTYE
  • 编  号:EML08QCBLTYE-MK
  • 制 造 商:NXP USA Inc.
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封装图 商品描述 封装规格 厂家品牌 价格 购买数量 操作
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描述:DEVELOPMENT 1.0MM SKT 208-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:DEVELOPMENT 1.0MM SKT 196-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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描述:DEVELOPMENT 1.27MM 208-PIN
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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描述:DEVELOPMENT 1.27MM SKT 217-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:DEVELOPMENT 1.0MM SKT 256-BGA
封装:适配器板
类别:烧录座,烧录适配器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:PROGRAMMER MULTILINK HC08 USB
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:KIT FSICE EMULATOR FOR 908QC
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:PROGRAMMER USB DEBUG KA QD QG
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:DEBUGGER U-LINK2 JTAG FOR NXP
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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ROHS 暂无数据
描述:MOD EMULATION QB, QC, QL, QT &QY
封装: -
类别:编程器,仿真器和调试器

NXP USA Inc.

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